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成本太高，消息称英伟达 AI 芯片 Rubin Ultra 放弃 4-Die 封装方案_蜘蛛资讯网

集邦咨询 Trendforce 昨日（3 月 31 日）发布博文，报道称英伟达调整其人工智能芯片 Rubin Ultra，放弃 4-Die 激进方案，转而采用成熟的 2-Die 架构，并预估 2027 年推向市场。Die（中文常称为裸片、裸晶、晶粒或芯片）是指从一整片圆形硅晶圆（Wafer）上，通过精密切割（Dicing）工艺分离下来的、单个含有完整集成电路（IC）功能的小方块。该媒体指出，英伟达

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发布时间：08:03:56